半導體製造設備市場的誘人機會

  • 存儲設備在2019中佔半導體製造設備市場的最大份額。
  • 在2019中,光刻設備占前端半導體製造設備市場的最大份額。
  • 晶圓測試設備佔2019後端半導體製造設備市場的最大份額。

半導體製造設備市場 預計將從66.1的2020億美元增長到103.5的2025億美元; 從9.4到2020,預計將以2025%的複合年增長率增長。 推動該市場增長的關鍵因素包括消費電子市場的增長,鑄造廠數量的增加以及小型化和技術移植的趨勢。

半導體製造設備被IDM,OSAT和代工廠廣泛用於生產IC。 在製造過程中,半導體製造設備在晶圓開發,測試以及半導體器件的組裝和封裝中起著關鍵作用。 在這個市場上運營的公司提供3類型的設備-前端,後端和fab設施設備。 半導體製造設備可用於開發存儲器,MPU,邏輯,分立,模擬,MEMS和其他半導體設備。 該設備可用於設計2D,2.5D和3D尺寸的IC。

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在2019中,IDM公司細分市場佔據了半導體製造設備市場的最大份額。 1 IDM的大多數層級公司,例如三星(韓國),德州儀器(美國),索尼公司(日本)和意法半導體(瑞士),在世界各地都有重要的業務,擁有龐大的客戶群。

IDM將半導體製造設備用於高精度的複雜半導體設備的製造,測試,組裝和另一過程,從而推動了市場的增長。 而且,由於全世界半導體製造廠的數量不斷增加,IMD的主導地位有望在不久的將來保持不變。

在尺寸方面,預計3D IC製造設備在預測期內將見證半導體製造設備市場的最高複合年增長率。 由於3D IC的優勢,例如在軍事,航空航天,消費電子,電信和汽車等各個行業中佔用較小空間的高性能,因此對XNUMXD IC的需求正在增長。

國際半導體設備和材料(SEMI)的一些參與者正在研究3D IC標準。 在3中成立的三維堆疊集成電路(2010D-IC)委員會包括SEMI成員,例如聯合微電子公司(UMC)(台灣),Amkor Technology(美國),GlobalFoundries(美國),Hewlett-Packard(美國) ), 還有很多。

在產品類型中,預計在預測期內,內存部分將以最高的複合年增長率增長。 內存中的新技術,例如MRAM,ZRAM,PCRAM和RRAM,有望取代大多數傳統技術。 存儲器市場的這種轉變要求改變製造設備的動力,從而迫使半導體製造設備提供商為設備製造商開發更有效的設計。

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從2020到2025,亞太地區的半導體製造設備市場預計將以最高的複合年增長率增長。 亞太地區的主導地位是由於該地區有大量OSAT公司的存在。 全球超過60%的OSAT玩家的總部位於亞太地區。

這些OSAT公司在半導體製造過程中使用半導體製造設備。 台灣和韓國為大量的半導體代工廠做出了貢獻,顯示出對設備的更大需求。 由於該國廉價的勞動力成本,中國市場正在顯示出驚人的增長。 這些因素有助於半導體製造設備市場在亞太地區的增長。

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艾瑪·R

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