異構移動處理和計算市場的指數增長

  • 異構移動處理和計算將增長20.75%。
  • 片上系統(SoC)按技術節點分為45nm,28nm,14nm,10nm,7nm和nm。
  • 在過去的十年中,半導體行業已經出現了異構移動處理和計算技術。

移動電話市場對更好性能和更高效率的需求有望推動異構移動處理和計算市場的增長。 例如,“ big LITTLE”是ARM Holdings Plc開發的異構計算架構。 (UK),這將大大提高片上系統(SoC)的計算能力和性能。在整個市場中,預計消費電子領域將是最高的收入來源,並從需求方面引領市場。

異構移動處理和計算市場 預計到61.70年將達到2020億美元,從20.75年到2014年的複合年增長率為2020%。

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當半導體行業對單芯片系統(SoC)的更高功能提出越來越高的要求時,異構移動處理(HMP)和計算的概念就成為焦點。 由於不同的組件(例如處理器,數字信號處理器,圖形處理單元和其他連接解決方案)集成在單個芯片上,因此它們可以同時工作以提高設備的性能。

該報告按組件,技術節點,應用程序和地理區域進行了詳細細分,涵蓋了HMP和計算市場中的所有現有和新興技術。 報告中廣泛涉及的硬件組件包括處理器,圖形處理單元,數字信號處理器和連接解決方案(Wi-Fi,藍牙)之類的組件。

軟件組件包括用於開發異構移動處理和計算的編程語言和工具以及技術節點(45nm,28nm,20nm,14nm,10nm和5nm)的介紹。市場的應用細分涵蓋了所有主要應用例如消費類電子產品,電信通訊,醫療,汽車,軍事和國防以及航空航天。

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這項研究的目的之一是分析每種異構移動處理(HMP)和計算技術的市場趨勢以及各種組件和互連技術的增長率。

除市場細分外,該報告還包括深入分析,如波特的五力分析,具有詳細過程流程圖的價值鏈,以及諸如整個異構移動處理(HMP)和計算市場的驅動因素,約束和機會等市場動態。 。

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艾瑪·R

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