絕緣體上的絕緣體上矽(SOI)市場不斷增長

  • 智能手機,平板電腦,耳機/耳機和可穿戴設備的進步有望推動使用SOI晶圓的消費類電子產品市場的增長。
  • 消費電子應用領域佔2018年SOI市場的最大份額。
  • 移動設備需要使用RF-SOI芯片的專用前端模塊,該模塊在單個平台上集成了開關,功率放大器,天線調諧組件,電源管理單元和濾波器。

智能手機,平板電腦,耳機/耳機和可穿戴設備的進步有望推動使用SOI晶圓的消費類電子產品市場的增長。 的 絕緣子上的矽市場 預計到894年將從2019年的2,186億美元增長到2024億美元,從19.6年到2019年的複合年增長率為2024%。

此外,基於SOI的設備在自動駕駛汽車等高級應用中的採用率不斷提高,也為SOI市場創造了增長機會。

消費電子應用領域佔2018年SOI市場的最大份額。

在薄SOI晶圓製造過程中有效使用矽以及低工作電壓和基於SOI的器件的高性能是預計將推動全球SOI市場增長的一些因素。 蓬勃發展的集成電路(IC)行業,亞太地區不斷擴大的SOI生態系統以及在物聯網應用中SOI的使用不斷增加,在預測期內將成為SOI市場的增長機會。

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在預測期內,300mm晶圓尺寸的SOI市場預計將以比200mm晶圓市場和200mm以下晶圓市場更高的複合年增長率增長。 300 mm晶圓尺寸市場的這種增長可以歸因於SOI製造商越來越多地採用有機和無機生長策略來開發300 mm SOI晶圓。 例如,2018年65月,TowerJazz(以色列)宣佈在其位於日本魚津市300毫米晶圓廠中擴展XNUMXnm RF-SOI工藝。

RF-SOI晶圓類型細分市場在2018年佔據了SOI市場的最大份額。對於2G,3G和4G /長期演進(LTE)上的數據傳輸,移動設備需要專用的前端模塊(FEM)。 這些FEM使用RF-SOI芯片,該芯片在單個平台上集成了開關,功率放大器,天線調諧組件,電源管理單元和濾波器。 由於這些芯片需要在遠距離傳輸大量數據,因此它們需要RF-SOI晶圓。 反過來,這刺激了全球對RF-SOI晶圓類型的需求。

智能手機,平板電腦,耳機/耳機和可穿戴設備的進步有望推動使用SOI晶圓的消費類電子產品市場的增長。

消費電子應用細分市場在2018年佔SOI市場的最大份額。這一細分市場的增長可以歸因於全球對緊湊,低功耗,高運行速度和擴展的電子設備的日益增長的需求。電池壽命。 RF-SOI在智能手機和可穿戴設備中的使用不斷增加,以及FD-SOI在物聯網應用中的越來越多的採用,也刺激了SOI市場的消費電子應用領域的增長。 例如,Huami(美國)的子公司和可穿戴設備的領先製造商小米(中國)將Sony(日本)的28 nm FD-SOI GPS集成到其Amazfit智能手錶中。

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歐洲在2018年主導了SOI市場。歐洲領先的SOI晶圓製造商(例如Soitec(法國)和STMicroelectronics(瑞士))在歐洲的存在為該地區的SOI市場的增長做出了貢獻。

晶圓製造商使用的Soitec專利技術Smart Cut在90年佔全球SOI市場的2018%以上。這一地區主要汽車公司的存在也推動了SOI的增長歐洲市場。

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